Hotmelt Moulding

Kabelkonfektion Hotmelt Moulding | artec systems
Kabelkonfektion Hotmelt Moulding Widerstand | artec systems
Kabelkonfektion Hotmelt Moulding Kabeltülle | artec systems
Kabelkonfektion Hotmelt Moulding | artec systems
Kabelkonfektion Stecker mit Hotmelt Verguss | artec systems
Kabelkonfektion Stecker mit Hotmelt Verguss | artec systems

Hotmelt Moulding – schnell, schonend und kosteneffizient

Hotmelt Moulding ist eine innovative Vergusstechnik zur Umspritzung von Steckverbindern, Kabeln, Leiterplatten und empfindlichen Bauteilen. Die Verarbeitung erfolgt mit speziellen Polyamid-Schmelzklebstoffen bei niedrigen Temperaturen (ca. 200 °C) und einem sehr geringen Spritzdruck (ca. 5 bar) – das schont die Komponenten und senkt gleichzeitig die Werkzeugkosten.

Durch die geringe thermische und mechanische Belastung lassen sich unterschiedlichste Materialien wie Metalle, Kunststoffe oder Textilien miteinander verbinden und zuverlässig umspritzen. Das Verfahren eignet sich besonders für sensible Anwendungen in der Elektronik, Kabelkonfektion und Gehäusetechnik.

Bei artec systems entwickeln und fertigen wir alle Vergussformen im eigenen Haus – flexibel, präzise und auf Ihre Anforderungen zugeschnitten. Verarbeitet wird ausschließlich ein hochwertiges, UL-zugelassenes Polyamid-Granulat, das sich durch seine Temperaturbeständigkeit und elektrische Isolation auszeichnet.

Hotmelt Moulding in der Kabelkonfektion – für dichte, robuste Verbindungen

Im Bereich Kabelkonfektion ermöglicht das Hotmelt-Verfahren die präzise Umspritzung von Übergängen, Tüllen und Steckverbindern – ideal für die Herstellung von widerstandsfähigen und dauerhaft geschützten Kabelsystemen. Die typischen Anwendungen umfassen:

  • Anspritzen von Kabeltüllen und Zugentlastungen
  • Abdichten von Steckverbindern gegen Feuchtigkeit und Schmutz
  • Mechanischer Schutz empfindlicher Kabelverbindungen
  • Integration von Bauteilen direkt in den Kabelstrang
  • Herstellung von Auszugslaschen für Steckverbindungen und Baugruppen

Die Hotmelt-Technologie bietet dabei nicht nur funktionale Vorteile, sondern ermöglicht auch eine ansprechende, saubere Optik der Übergänge – besonders wichtig im Maschinen- und Anlagenbau sowie in Automotive- und Medizintechnikanwendungen.

Hotmelt Moulding in der Elektronik & Gehäusetechnik – Leiterplatten umspritzen und mehr

Besonders im Bereich Elektronikfertigung bietet das Hotmelt-Verfahren enorme Vorteile. Durch das schonende Umspritzen von Leiterplatten lassen sich empfindliche elektronische Komponenten dauerhaft vor Feuchtigkeit, Vibrationen und mechanischer Belastung schützen.

Typische Einsatzbereiche sind:

  • Verguss von Sensoren und Elektronikbauteilen
  • Leiterplatten umspritzen zum Schutz vor Umwelteinflüssen
  • Mechanische Stabilisierung von Platinen und Steckkontakten
  • Abdichten von Bauteilen und Leiterplatten
  • Herstellung von funktionalen Kappen, Stopfen und Formteilen
  • Künstlerische oder individuelle Formgebung technischer Elemente
  • Kundenspezifische Umspritzungen für Sonderlösungen und Prototypen

Durch maßgeschneiderte Werkzeuge und flexible Fertigung ist artec systems in der Lage, sowohl Kleinserien als auch mittlere Stückzahlen effizient und präzise zu realisieren – ganz nach Ihren technischen Vorgaben.

→  Zur Übersichtsseite  Kabelkonfektion bei artec systems

Kontakt

Geschäftsbereich Kabelkonfektion

E-Mail: info(at)artec-systems.de

Lerchenfeld 11
D-91459 Markt Erlbach
Tel.: +49 9106 / 92491 - 0